技术编号：6319945
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及多个贴装头从托盘中吸附元件、在相对于该托盘配置在一个方 向上的电路基板上贴装元件的技术。 背景技术在通过在元件吸附位置和元件贴装位置之间移动的贴装头(placement head)吸附并4般运由元件供给单元配置在元件供给位置(元件吸附位置)的元 件，并在元件贴装位置贴装在电路基板上的元件贴装装置中，需要事先生成元 件贴装设定，该元件贴装设定包括存放了要在电路基板上贴装的元件的元件 供给单元在元件供给台(以下称托盘)中的装载位置、贴装头的元件吸附顺...
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