技术编号：6335222
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种形成接地结构的方法及其接地结构，尤其涉及一种将导电层覆盖于接地层上未被绝缘层覆盖的部位，令计算机壳体可通过导电层而与接地层电性导通的形成方法及其接地结构。背景技术随着半导体科技的日渐进步，各式不同类型的印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)也因应不同产品的功能需求，而被大量且广泛地应用。举例而言，为了因应半导体工艺中工具的组装需求，设计者多于工艺电路板时，设计大铜箔，以作为整体静电防护 (Electrostatic...
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