微处理晶片的散热装置的制作方法技术资料下载

技术编号:6367732

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本实用新型涉及一种散热装置,尤其涉及一种组装简便,散热效率高的微处理晶片的散热装置。由于电脑科技日新月异,在现代家庭中越来越普及,不论从事文书编辑、多媒体运用等都可借助电脑完成。然而电脑中所使用的微处理晶片(如中央处理器),在使用时,便会产生高热,若不及时散热,极易影响该微处理晶片的性能,甚至使其损坏,故目前一般皆会在微处理晶片上加装适当的散热构件或扇叶体,以提高散热效率。如图5所示,习用的散热装置,一般含有一散热构件(H)及一扇叶体(F),在散热构件(H...
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