技术编号：6386223
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种集成电路及其它半导体元件散热器装置。集成电路如计算机的微处理器(MPU)及其它半导体元件在运行过程中会产生热量，使其本身的温度升高，导致性能和稳定性下降，严重时会烧毁电子元件，通常使用散热器来降温。计算机技术的高速发展对集成电路的散热器有更高的要求。目前大规模集成电路散热用的散热器有多种结构形式，应用较广的结构形式为用铝合金挤压成形的型材作为散热片并在其上安装风机的结构形式。铝合金型材的截面制成多个字母“E”形结构排列，“E”形结构的右侧...
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