技术编号：6392361
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种多重散热片结构，特别是涉及一种可用于微处理器晶片等电子发热元件的散热，此型散热片可具有高纵横比(aspectratio)及高密度散热面积，且适于大量生产及组装，将此散热片接合于电子发热元件的散热基座或热传导管，可有效增加散热面积提高散热能力。近年来电脑产业迅速发展，如微处理器晶片等电子发热元件的发热量愈来愈高，而尺寸愈来愈小，为了将此密集热量有效散发于系统外的环境，以维持元件在许可温度下运作，通常以具有较大面积的散热片附加于电子发热元件表...
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