技术编号：6468339
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及利于液冷式的、安装于机架上的各个电子单元 的总成(比如安装于机架上的计算机服务器单元)的操作的装置和方 法。背景技术集成电路芯片以及包括芯片的模块的功耗持续增大以便获得处理 器性能的增加。这个趋势对模块和系统级别两方面的冷却都带来了挑 战。需要增大的气流量以有效地冷却高功率模块和限制排入计算机中 心的空气的温度。在许多大型服务器应用场合，处理器连同其相关电子器件(例如 存储器、磁盘驱动器、电源等)组装于堆叠在机架或框架内的可移除 抽屉式构造...
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