技术编号：6468492
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种散热模组，且特别是有关于一种利用致冷单元加强热对流的散热模组。背景技术随着电子科技的蓬勃发展，市场上不断地出现新的电子产品，以满足消费者的需求。就电脑而言，为了让电脑系统能够正常运作，电脑系统的热功率较高的电子元件，例如中央处理单元(CPU)、存储器模组(memory module)、绘图处理单元(GPU)及芯片组(chipset)等，都必须额外地安装一散热模组来将多余的热能带离电子元件，以预防运作中的电子元件的温度超过其正常的运作温度上...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。