外嵌式芯片爆炸自毁微型装置制造方法技术资料下载

技术编号:6486773

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本发明是一种利用爆炸彻底自毁涉密芯片硬件和软件信息的装置。它是由支架采用螺钉固定在现有装备PCB电路板上,在支架中有填充物、金属壳体、复合含能药剂、换能器、导线、电极塞6部分组成。当系统敏感到芯片遭威胁后,即由导线向换能器输入电能,换能器起爆并引爆微型装药,爆炸产生的高能量将彻底粉碎、气化和等离子化芯片。达到对芯片硬件信息和软件信息的保护目的。本发明的特点是,可以实现硬件自毁和软件自毁,彻底杜绝信息自毁不彻底造成的泄密;可以方便地应用于现有装备的信息防御改...
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