技术编号:6512600
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子信息,是一种全息镜面高档双界面绕线焊接IC卡,包括有依次附着的正面胶膜、正面印刷层、正面基片层、天线层、中间隔膜层、反面基片层、反面印刷层、反面胶膜,并且在正面胶膜外表面通过热熔胶带装贴有双界面芯片,其特征是所述正面基片层和反面基片层均采用的是全息镜面基片,且在天线层与反面全息镜面基片层之间增设有中间隔膜层;所述天线层中的天线长×宽×间距×圈数=81mm×49mm×0.2mm×4圈;本发明外观具有金属色泽效果,大大提高了卡片的美观效果和档次,...
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