技术编号：6547174
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶片制造的方法技术，特别是涉及一种计算机可实现的晶片预约分批的方法。背景技术 由于集成电路(Integrated Circuit，IC)产品制造技术的进步以及计算机整合制造系统(computer integrated manufacturing system，CIM)的发展，将存放于同一载具(carrier)中的晶片(wafer)批次(lots)进行分批(split)，分别采用不同制程条件(manufacturing recipe)来进行制程操作...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。