软硬件协同仿真通信方法技术资料下载

技术编号:6555181

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本发明涉及集成电路设计,特别涉及SOC(system-on-a-chip片上系统)的设计验证技术。背景技术 传统的SOC设计中,其过程一般是系统的预研,划分各功能模块(包括软件、硬件),具体模块的实现,然后是各个模块的集合、验证。按照传统的方法,硬件模块和软件模块各自分开验证其功能是否正确,也就是说,它们的验证不在同一个环境之下。这种方法存在很多缺点。首先,硬件和软件模块必须根据系统要求,建立各自的验证环境,这必然导致两个环境的不一致性;同时,额外增加了硬...
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