技术编号：6562880
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及当将元件贴合在衬底等上而提供时使用的压合装置和压合方法，并且涉及使用该压合装置和压合方法的半导体器件的制造方法。背景技术 近年来，个体识别技术引人注目，该个体识别技术通过对各个对象物给予ID(个体识别号码)，明确该对象物的经历等的信息，来利用于生产和管理等。尤其对能够非接触地输入输出数据的半导体器件的开发在展开。作为这种半导体器件，例如RFID标签(射频识别)(也称作ID标签、IC标签、IC芯片、RF标签(射频)、无线标签、电子标签、无线芯片)等...
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