技术编号：6614987
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及无线通信用半导体装置。本发明特别涉及装有CPU(中央处理装置)的无线通信用半导体装置。背景技术近年来，组合了超小型IC芯片和无线通信用天线电路的小型半导体装置(无线标签)引人注目。无线标签可以使用无线通信装置(在 下文中称为读取/写入器)交接通信信号来写入或读取数据。在很多情 况下，无线标签具有卡状或比卡片更小型的芯片状，但根据其用途可 以采用各种各样的形状。作为无线标签的应用领域，例如可以给出流通业中的商品管理。 现在，利用条码等的商品管理是主...
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