技术编号：6617727
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种非接触智能卡。背景技术非接触智能卡越来越广泛的应用于人们的日常生活中，经常被用于作为身份识别和小额 支付等手段。目前的非接触智能卡的制作方法大体上分为三步-第一步是将封装好的芯片填入到聚合物基层上的孔内；第二步是在聚合物基层上制造天线。制造天线的方法应用最多的有两种， 一种是使用超 声波将铜线埋入到聚合物基层中， 一种是使用丝网印刷的天线；第三步是通过焊接的方式，使得封装好的芯片与基层上的金属天线连接；第四步是在基层上下各附着若干层聚合...
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