技术编号：6784997
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于液体橡胶制备，特别涉及。背景技术发光二极管(LED)封装一般以传统的透明环氧树脂(EP)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等高透明性树脂作为封装材料。其中，环氧树脂是目前使用最多的封装材料。但随着功率型LED的发展，传统的封装材料在可靠性、耐紫外和热老化性能方面远远不能满足封装的要求，而有机硅树脂材料由于在这些性能方面所具有的独特优势，被认为是用于大功率LED封装的最佳材料。目前LED封装材料正朝着高透光率、高热导率、耐热、耐紫外线...
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