技术编号：6785453
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED产品，具体涉及一种导电和导热分开的立体发光的灯珠支架。背景技术现有LED立体封装技术中，通常将芯片的负极设置在支架上，致使灯壳在应用中带电，存在一定的安全隐患。此外，目前LED立体封装连线时，只能并联而无法串联，不仅无法实现多彩控制功能，还导致电路中小电压、大电流，因此限制了光源产品的功率，使得电源效率低，整灯发热量大，需配备较大的散热体，降低了安全性，还提高了生产成本。实用新型内容本实用新型的发明目的在于克服现有技术中的缺陷，提供一种...
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