技术编号：6786441
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种对合共结式积层晶片电感。已知的晶片电感为了提高电感值的目的，采用积层印刷的方式来达成，如附图说明图1所示，其线圈积层印刷于基板1’上，如图A所示将基板1’上一半侧面先印刷一层磁浆2’，再如图B所示的方式于另一半未印刷磁浆2’侧面上予以印刷线圈3’，且该印刷的线圈3’一段端线需攀附于另一相对磁浆2侧上，再如图C所示的方式于线圈3’印刷侧再印刷一半侧面层磁浆2’予以覆盖，最后如图D所示的方式将另一半相对未印刷线圈3’侧表面上予以印刷线圈3’，...
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