技术编号:6787995
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种层叠型陶瓷电容器,属于电容器。背景技术近年来,伴随着携带电话等移动机器的普及、作为个人电脑等的主要部件的半导体元件的高速化及高频化,对于搭载于此种电了机器中的叠层陶瓷电容器,为了满足作为旁通电容器的特性,小型、高容量化的要求不断提高。但存在以下技术问题 现有陶瓷电容器体积较大,提高电容量会导致占用电子产品的较大的空间,因此在减小器件体积时增加电容量成为技术难点,且现有射频用电容的馈入点及接地点设置在固定的位置,故在将天线安装至电路板时,只能...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。