技术编号：6788209
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及计算机微处理器用散热器，特别涉及计算机微处理器用智能热管式半导体散热器，属于半导体制冷领域。背景技术目前常用的微处理器用散热器一般由微型轴流风机和铝制散热器组成。散热器的底平面紧贴在微处理器表面，微处理器工作时，热量由高温向低温传导而达到散热器翅片上，并通过微型轴流风机的强迫散热使热量被流动的空气带走，从而达到对微处理器散热的作用。这种散热器本身无制冷功能，只能通过强迫散热来限制微处理器的温升，其范围有限，一般在10-20℃。随着微处理器主频...
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