技术编号：6788992
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及照明装置内连接装置的元件，尤其涉及一种用于LED封装的电极。背景技术目前，LED集成封装常见的一种方式是芯片按矩阵结构排布在基板上，此基板多为金属基板，另外还有陶瓷基板、陶瓷金属复合基板和树脂金属复合基板等，通过一条引线两端邦定在两颗LED芯片相对应的正、负电极上，实现芯片间的串联电路连接，结构如图2所/Jn o采用这种邦定方式LED芯片逐个串联形成一组，这一串联组的首尾两颗LED芯片尚未参与邦定的正、负电极分别邦定在与模块输入端分别相通的指定引...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。