技术编号：6789009
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种光电系统，尤涉及一种具有整合性的发光系统。背景技术光电元件如发光二极管的封装结构主要产自于繁复的单芯片封装流程。未封装的光电元件经封装后，再结合其他电子元件，如电容、电感等，及/或非电子元件，可以形成光电系统。然而，在电子消费产品小型化与轻薄化的发展趋势下，光电元件的开发也朝向更小的封装尺寸。其中，芯片级封装(Chip-Level Package ;CLP)为半导体以及光电元件封装设计的期待方式之一。发明内容依据本发明实施例，提供，其制作方法...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。