技术编号：6789764
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及材料加工中金属间的连接方法，尤其涉及。背景技术集成电路及半导体器件向着封装多引线化、高集成度和小型化发展，对连接材料的技术指标要求越来越高。目前，引线材料主要有金、铜等，由于金的使役性能最佳而被广泛应用；基板材料主要有铁镍合金、树脂或陶瓷覆铜等，由于基板引线密度需求提高，基板向短、轻、薄、高精细度、多引线、小节距的方向发展，厚度需求相应减薄，已从0.25mm减至0.08-0.1mm。铜箔较目前的基板材料具有高电阻率、高导热率、低成本等优点，但由于...
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