技术编号：6792404
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及用于大功率半导体分立器件封装用的引线框架，具体涉及一种带有焊料引线框架。背景技术现在使用的引线框架(见图1)芯片焊接在引线框架上的工艺是框架加热、将焊料丝点在框架上(呈半球状)，用锡锤拍打焊料将其拍散均匀地附在框架表面上，装上芯片使其焊牢在框架上，在整个过程中，锡锤拍打焊料时会发生以下几个问题，影响着产品良品率一是，出现周边有中间无焊料的情况，装上芯片后，芯片与框架之间有空洞及气孔，芯片在工作时会产生大量的热，因为气孔存在不能很好的散热，产品...
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