多孔质薄膜的改质方法及被改质的多孔质薄膜及其用途的制作方法技术资料下载

技术编号:6802663

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本发明涉及一种多孔质薄膜的改质方法、及藉由该改质方法改质后的多孔质薄膜、及采用改质后的多孔质薄膜的半导体用材料与半导体装置。详而言之,是关于一种可以使用于光机能材料、电子机能材料等的疏水性与机械强度优异的多孔质薄膜、及可达到此多孔质薄膜的经改质的多孔质薄膜之改质方法。背景技术 作为由Si-O结合构成的多孔质材料,为人所知的有沸石及硅胶。沸石虽然是一种具有均匀的细孔的二氧化硅结晶,但是,细孔径并未超过13。此外,硅胶虽然具有2~50nm的中尺度范围的细孔,...
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