技术编号:6802663
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种多孔质薄膜的改质方法、及藉由该改质方法改质后的多孔质薄膜、及采用改质后的多孔质薄膜的半导体用材料与半导体装置。详而言之,是关于一种可以使用于光机能材料、电子机能材料等的疏水性与机械强度优异的多孔质薄膜、及可达到此多孔质薄膜的经改质的多孔质薄膜之改质方法。背景技术 作为由Si-O结合构成的多孔质材料,为人所知的有沸石及硅胶。沸石虽然是一种具有均匀的细孔的二氧化硅结晶,但是,细孔径并未超过13。此外,硅胶虽然具有2~50nm的中尺度范围的细孔,...
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