技术编号：6806118
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装半导体装置的领域，且尤其涉及封装发光二极管。背景技术 诸如发光二极管的发光装置(LED)通常封装于引线框封装内。引线框封装通常包括一连接到薄金属引线的LED，其中所述LED和大部分引线完全密封于一塑料体内。所述塑料体的一部分界定一透镜。连接到LED的引线的一部分延伸到所述塑料体的外部。所述引线框封装的金属引线充当导管以向LED提供电源，同时，其可用以将热量从所述LED中排出。当向LED施加功率以生成光时，所述LED产生热量。延伸到所述封装体外...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。