技术编号：6812078
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及平面化处理过程，并且尤其涉及一种用于使基底上的具有构图结构的层状物平面化的改进的方法。当今的大部分集成电路(IC)都被制成多层，包括多个导电层、互联层等。在形成多层IC时，往往会出现具有非平面形貌的层状物，众所周知，这种非平面形貌会带来一系列的不足，例如多层集成电路中的空隙，这些空隙反过来会影响集成电路的性能。为了消除这些缺陷，常常要使构成多层IC的层状物平面化。一种传统的使层状物平面化的方法是反复地进行沉积和蚀刻例如一个光阻层，直到得到满意的平...
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