技术编号:6818534
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置、半导体装置的制造方法及其安装方法,电路基板以及电子机器。背景技术 作为半导体装置的组件,晶片级CSP(芯片尺寸组件)的普及日益提高,但是以往,以在与元件形成面相反的面上施加的标记特定为制成品的半导体装置的方向。也就是说,由以往的技术,在半导体装置的构造上,无法从半导体装置的元件形成面侧,通过识别标记而判别半导体装置的方向。特别是当将多个外部端子左右对称地排列的情况下,从其构造判别半导体装置的方向是极其困难的。发明内容本发明的目的在于可...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。