技术编号：6824182
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于半导体器件连接的含镍的金-合金细导线及其制造方法和应用。适用于半导体器件的连接的导线又称为连接线，它必需具备良好的电性能及具有良好的机械强度。导线的直径可在约10到200微米范围，通常是约20到60微米范围，可按用途进行选择。这种连线通常是由高纯度的金制成或近来也用金-合金制造。后者具有强度较高的优点，当其含少量合金组分时，与纯金导线对比，其导电性能仅有微小的降低。例如在专利DE1608161C中提出一种由金及0.001-0.1％的一种稀...
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