技术编号：6829668
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子器件，更具体地说，本发明涉及陶瓷电容器。背景技术 随着计算机和网络通信的性能提高，对高速度和高密度的集成电路的需求也在增加。这样高性能的集成电路(“ICs”)势必要求有更复杂的噪声滤波技术如去耦合电容器来提高器件的可靠性。去耦合电容器通常被安置于靠近电源的地方，例如Vdd和/或地。去耦合电容器可降低噪声并使电源电压的波动平滑。去耦合电容器通常被安放在印制电路板(“PCB”)上接近ICs。由于ICs的开关速度提高，对去耦合电容器的要求也随之更高...
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