技术编号：6830079
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到由含有研磨粉粒的化学机械研磨用水性分散体和含有杂环有机化合物的化学机械研磨用水性成分而组成的化学机械研磨剂组合。背景技术 近年来，随着半导体设备的高精度化，其线路也越来越变得微细。作为能使线路进一步微细化的技术，受到注目的有镶嵌法。这种方法是，在绝缘材料的预设的槽沟里埋入线路材料后，用化学机械研磨消除多余的线路材料，从而形成所需的线路。现有的化学机械研磨中，如以铜作为线路材料进行配线时，因铜线路部位过度被研磨，容易使铜线路部位呈凹状。这种凹状线...
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