技术编号：6830393
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，在该方法中切割在一面上形成有多个电子电路的晶片，由此将晶片分成多个半导体芯片。背景技术 近来要求电子仪器仪表越来越小和越来越轻，因此希望在电子仪器仪表中使用的半导体封装以及由此结合在半导体封装内的半导体芯片制得小而轻。这就需要由其获得半导体芯片的晶片在切割之前具有很小的厚度，例如50微米或更小。当如硅晶片的晶片形成得具有如50微米或更小的很小厚度时，会产生问题。例如，从形成到切割的步骤期间，这种薄晶片会破裂。为此，现已提出了处理和切割薄晶片同时...
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