技术编号：6835707
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种散热器材结构，尤指一种结合相异金属的散热器结构。背景技术 随着高科技的蓬勃发展，电子组件(如CPU等)的体积趋于微小化，其单位面积上的密集度越来越高，其效能更是不断增强，在这些因素之下，电子组件的总发热量则几乎逐年升高，倘若没有良好的散热方式来排除电子组件所产生的热，这些过高的温度将导致电子组件产生电子游离(ThermalRunaway)与热应力(Thermal Stress)等现象造成整体的稳定性降低，以及缩短电子组件本身的寿命，因此如...
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