技术编号：6836518
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种缓冲式散热装置(heat sink)，尤其是涉及一种同时使用液态和固态的高传导物质以进行散热的结构。常用的散热装置，例如应用于一电脑之中央处理单元(CPU)的散热片，如附图说明图1所示，由于产业技术上的迅速发展，其发热量将愈来愈高而尺寸却会愈来愈小，为了将此密集热量有效地散发到系统外环境，以维持元件在许可的温度下工作，通常以具有较大面积的底座22的散热片20附加在发热电子元件10表面上，来增加其总体散热面积以提高散热效果。散热的方式通常为...
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