技术编号:6838793
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型的一方面涉及将具有不同元件的工艺舱套件(processchamber kit)运输到净化室中的便携式封装。背景技术有许多不同类型的封装用于将工艺舱元件运输到净化室环境中,这种环境的室中环境粒子含量是受控的以使集成电路芯片和显示器的处理免于污染。在一种类型的封装中,单个舱元件被密封的塑料袋所环绕,这些塑料袋嵌在泡沫材料基块(foam block matrix)的开口中。在运送容器中,泡沫材料基块固定在元件盒中并被运送到分发地点或顾客处。净化室的泡沫...
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