技术编号:6846701
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及搭载在印制电路板等上使用的无导线式(leadless type)的芯片元件(chip element),尤其涉及芯片电阻元件及芯片电感元件。背景技术 通常,作为安装在印制电路布线板上的部件,广泛使用被芯片化的芯片电阻器、芯片电感器、芯片电容器等芯片元件。如此的芯片元件能够提高每单位面积的安装密度。这些部件通过在氧化铝或铁素体等的陶瓷基板上形成用于实现功能的布线结构,用玻璃或树脂等覆盖这些布线结构,并且在布线结构的端部形成电极来完成。如此,作为覆盖...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。