技术编号：6846763
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及电学领域。更确切地，本发明涉及电子设备的接触(例 如，在半导体材料的晶片中或在一个或多个芯片的通路中制造的用于检测芯 片的探针卡，尤其是大功率类型)。技术背景每个电子设备(例如，集成在半导体材料芯片的电路或成套埋封的一个或多个芯片)具有多个电子触点；这些触点由在此执行电连接以便实施电子 设备的输入/输出(I/O)功能的点组成。例如，芯片的电触点可以是片形式(即， 一般具有矩形或正方形形状的 平滑元件)或突起(即， 一般具有球形、半球形、椭圆...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。