技术编号：6848878
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种散热装置，特别是指一种冷却电子元件的热管散热装置。背景技术随着电子产业不断发展，中央处理器等电子元件的运行速度和整体性能不断提升，其发热量随之增加，另一方面，电子元件的集成度日益深化，体积越来越小，故其发热问题也就更加突出，使得业界单纯使用金属实体散热的散热装置无法满足高端电子元件的散热需求。为此，业界开始使用带有热管的散热装置。热管是主要由真空密封的管形壳体、壳体内壁上设置的毛细结构(如粉末烧结物、沟槽结构、丝网结构等)及其装入壳体内的适量...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。