技术编号：6850430
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种三维层叠结构，可以用作连接器的外壳。背景技术 由于处理器技术的发展，电子器件和元件之间的信号传输率正在增加。随着信号传输率的增加，有效屏蔽连接电子元件的连接器中的信号联系(signal contact)的需求变得更加重要。至少在一些连接器中，例如球栅阵列(BGA)插座，它将微处理器连接到印刷电路板，金属化外壳是有利的。金属化外壳能屏蔽信号联系、防止干扰、也提供比现有典型绝缘连接器中的地线更大的地线通路。通常，通过注模工艺(injection ...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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