具有集成的闪存与外围电路的半导体器件及其制造方法技术资料下载

技术编号:6853546

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本发明涉及一种半导体器件及其制造方法,并且特别涉及一种具有非易失性存储器的半导体器件及其制造方法,其中,该非易失性存储器是叠置栅极结构,其形成在半导体衬底表面上的栅极绝缘膜(隧道绝缘膜)上。叠置栅极结构包括浮动栅极(典型为多晶硅层)、电极间绝缘膜(典型为氧化物膜/氮化物膜/氧化物膜的ONO叠置绝缘膜)以及控制栅极(典型为多晶硅层)。背景技术 现在通常使用具有双层多晶硅层的非易失性半导体存储器,比如闪存等。通过如下步骤可形成闪存在硅衬底上形成隧道(tunne...
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