技术编号:6853546
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件及其制造方法,并且特别涉及一种具有非易失性存储器的半导体器件及其制造方法,其中,该非易失性存储器是叠置栅极结构,其形成在半导体衬底表面上的栅极绝缘膜(隧道绝缘膜)上。叠置栅极结构包括浮动栅极(典型为多晶硅层)、电极间绝缘膜(典型为氧化物膜/氮化物膜/氧化物膜的ONO叠置绝缘膜)以及控制栅极(典型为多晶硅层)。背景技术 现在通常使用具有双层多晶硅层的非易失性半导体存储器,比如闪存等。通过如下步骤可形成闪存在硅衬底上形成隧道(tunne...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。