技术编号：6856995
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有诸如布线和天线这样的导电层的衬底及其制造方法，该导电层设置在诸如无线芯片、无线标签、无线IC、RFID、和IC标签等半导体器件中，用于双向无线数据通信。本发明还涉及具有用于双向无线数据通信的天线的半导体器件的制造方法。背景技术 近年来，具有无线数据通信功能的IC，例如无线标签、IC标签、以及非接触式IC卡等，得到了积极的开发。上述的IC标签以及非接触式IC卡应具有用于无线数据通信的天线。该天线是通过嵌入线圈、印刷、刻蚀导电薄膜、被覆金属等形成...
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