技术编号：6857770
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种机器视觉对准系统，特别是一种划片机自动识别对准。背景技术 随着IC产业和IT产业的不断扩大和发展，半导体芯片的应用越来越广，而划片机是后封装工艺环节上的关键设备。划片机主要用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等材料的划切加工。划片机是半导体封装线上的关键设备，其功能是把4-6寸的晶圆切割成单元器件。晶圆，多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。