技术编号：6860607
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种发光二极管芯片的封装，且特别涉及一种将聚光透镜配置于发光二极管芯片之上的封装方式。由于发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有较长的使用寿命，以及较低的耗电特性。因此发光二极管的应用正趋于普遍化，例如大型的电子显示屏幕、红绿灯及方向灯等。目前的发光二极管产业正朝着高亮度、低光损的目标迈进，以使发光二极管足以取代传统的照明用具。然而，目前要提高发光二极管的亮度、降低其光损失，除了改进发光二极管的结构之外，其封装之后包覆...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。