技术编号：6863114
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种由多个半导体芯片叠层并封装化成一个的半导体装置。众所周知，以往，将由多个半导体芯片叠层并封装化成一个称之为叠式封装的半导体装置。叠式封装按照保持层叠半导体芯片的叠层基台，大致分为1)将半导体芯片叠层到广泛使用于一般半导体封装的引线架上的封装；2)将形成布线图形的聚酰亚胺系列树脂膜做为基片，其上叠层半导体芯片的封装；3)刚性印制电路板上叠层半导体芯片的封装等的三种类型。就2)的构成和3)的构成的一部分来说，具有可将封装尺寸缩小到近似芯片尺寸的特...
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