技术编号：6866286
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，特别涉及适于剥离被粘贴在半导体晶片的电路面上的保护片的。背景技术 现有技术中，在对半导体晶片(以下只称为“晶片”)进行极薄化的研磨加工时，通常在电路面侧粘贴保护片，该保护片在向环构架的装配工序等完成后要被剥离。在剥离保护片时，由于晶片非常薄，所以需要特别注意。专利文献1和2公开了上述保护片的剥离装置及剥离方法。该文献提出了以下构成，即，通过组合多个辊而确保大的剥离角度，沿着相对于晶片的面尽可能平行的方向剥离保护片，从而防止晶片断裂等。特开200...
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