技术编号：6868732
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。其特别涉及半导体结构，例如BSOI结构。背景技术 目前，在微电子领域，越来越多的结构由完全或部分处理过的半导体材料制成的两个晶片的组件获得。例如，为了制造BSOI(Bonded Silicon On Insulator)结构，通过分子粘合力将两个硅晶片组装起来。更精确地，该组装包括表面预处理步骤，接触步骤和热处理步骤(例如在1100℃2个小时)。随后，通过磨削和/或机械-化学抛光使两个晶片中的至少一个变薄。图1A至1C显示了一种制造BSOI...
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