技术编号：6873167
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及叶片式基片清洗方法和叶片式基片清洗装置，特别涉及半导体和电子零件等器件的制造工序中对半导体晶片等进行每片湿式清洗处理的叶片式湿式清洗技术。背景技术 作为对半导体晶片(以下简称为晶片)进行湿式清洗的方法，以往，对于将多个清洗槽连续排列的湿式台型的清洗处理来说，将装载台中收容的多片晶片、或省略装载台而直接将多片晶片通过搬运装置依次进行浸渍处理的所谓的批量式湿式清洗成为主流，但半导体器件也迎来超微米时代，随着这种器件结构的微细化、高集成化，近来对于晶片...
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