技术编号：6874651
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子封装组件，特别涉及一种具有导热夹具的电子封装组件。背景技术 因应环保意识的高升，欧盟制定关于电子元件工艺的要求，其中无铅工艺就是在制造电子元件的过程中禁止使用铅金属，因为铅不仅会危害大自然，也会对人体造成伤害。而这无铅工艺也成了各国在生产电子元件过程中，所需要考虑的因素。在无铅工艺的要求下，电子元件的焊接技术遇到重大变革，常规的焊料为锡/铅合金已无法继续使用。经过一段时间的研究后，终于找到一些无铅焊料，例如锡/银/铜合金。请参照图1所示，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。