技术编号：6875541
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术 为了小型化电子器件，半导体装置的外形最好较小。但是，随着半导体装置的任务多样化，形成于半导体芯片的集成电路的高集成化不断进步，伴随于此，半导体芯片的管脚(pin)数目不断增加。即，目前，正进行着可以同时满足半导体装置的小型化、和集成电路的高集成化这两个要求的半导体装置的开发。作为可以满足该要求的半导体装置，在半导体芯片上形成有配线的类型的半导体装置受到注目(参照日本特开平2-272737)。在该类型的半导体装置中，因为可以使半导体装置...
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