技术编号:6880566
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种引线框架,特别是一种适宜在三极管上使用的点式电镀 引线框架。技术背景引线框架是制作生产半导体元件的基本部件,还需在其表面大部分地方电镀 金属层,再利用树脂塑封芯片固定成一整体的半导体元件。现有的TO-126引线框架如图3所示,根据装芯片和焊接连接线的需要,其 电镀区域覆盖了芯片部1和小焊点2的全部面积,电镀成本高。 发明内容本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种点式电镀引线框架,既能在满 足原有封装要求的同时,又增强引线框架与塑封料间的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。