技术编号：6880697
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体元件，具体讲是一种三极管引线框架。 背景技术引线框架是制造三极管这一半导体元件的基本部件，实际运用中，还需在其封装区 域表面电镀金属层，再利用塑封料对基岛和小焊点封装，进而固定成一整体的半导体元 件。现有技术的TO-92三极管引线框架(注行业通用型号)的电镀区域覆盖了基岛和小 焊点的全部面积及导脚的少部分面积。由于引线框架、电镀层、塑封料分别由不同的材 料制作，各材料的热膨胀系数都不相同，尤其是电镀层与塑封料的结合力不理想，所以， ...
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